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2007中国手机芯片研发与创新大会 时间:2007年6月21日

发布时间:2007-5-15 17:38:45  来源:  点击率:4155
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时间:2007年6月21日
地点:上海光大会展中心国际大酒店(上海市漕宝路六十六号)

The Research and Innovation of Chinese Mobilephone Chips Seminar
主题:技术创新与产业发展

大会背景:
  “十一五”规划明确提出了创建“创新型”国家的发展战略。信息产业作为我国的第一大产业,必将在国家的战略转型中发挥重要的作用。手机芯片产业是信息产业的基础和核心,直接关系到整个信息产业的发展,是我国由电子大国向电子强国转变的关键因素,大力发展我国自主的手机芯片产业意义重大,影响深远。
  在国家良好产业政策及国内外市场的推动下,过去几年,中国芯片产业尤其是手机设计业取得了长足的进步。2000年我国集成电路设计业的销售额为9.8亿元,到2005年已增长到124亿元,年均增长率高达67.84%,高于集成电路产业的31.18%、制造业的57.2%、封装测试业的22.1%。手机芯片设计业在整个产业中所占的比例已由2000年的5.3%上升到2005年的17.7%。目前国内的IC设计企业数量已经达到400多家,销售收入过亿元人民币的设计企业达到20多家。

    2007年全球手机市场规模将达11亿支,年成长率达14.5%,预期未来几年手机市场需求将呈现10%以上稳定成长的局面,而手机类型则明显朝多媒体与超低价双向发展。
   
多媒体手机的出现将促使移动通讯整合娱乐与商务应用,例如相机、电视及MP3音乐等,并成为个人化多媒体中心,根据研究报告显示,全球多媒体手机出货量将从2006年的5.32亿支成长至2007年的8.16亿支,且每年都以两位数年成长率急速攀升,成为目前发展最为迅速的当红炸子鸡之一。

音乐手机、电视手机和定位手机等基于多媒体应用的功能手机从2005年开始就成为手机行业的一个亮点,并预示着未来终端的发展趋势。先进的空中接口为下载数据应用提供了高速公路,功能强大的数据处理器为终端高速运行提供了硬件技术保证。与普通PC相同,如果要实现强大的多媒体功能,软件对终端的支持也同样重要。手机芯片厂商都为OEM厂商提供完善的多媒体解决方案和设计参考,使得终端厂商可以最快、最大效率地推出多媒体手机终端,抢占3G终端市场。
   
随着手机朝多媒体与超低价方向发展,掌握硬件发展核心的手机芯片也跟着产生变化,由手机功能区块来看,目前手机芯片可分成三大区块,分别是负责接受和发射讯号的射频、负责二次升/降频与调变/频的中频以及负责数据处理与储存的基频等。其中,射频与基频的变化较大,预估2007年全球射频模块市场规模将达74亿美元,而基频加数位讯号处理器(DSP)市场规模则高达156亿美元。

目前,中国的手机芯片设计企业在嵌入式处理器、网络通信、多媒体处理等领域取得了突破性的进展,在越来越多的手持设备、网络设备、数字音视频产品中,“中国芯”取得了可喜成绩。在中国手机芯片产业发展壮大的过程中,一大批拥有自主知识产权的国产芯片设计企业已经成长起来,成为推动中国自主芯片创新和发展的重要力量。

会议目的:
为了促进中国手机芯片设计业的健康发展,加强手机芯片设计厂家的沟通与合作,推动我国手机芯片设计企业自主研发的产品的产业化、市场化,探讨手机芯片设计行业的最新研发趋势,提高企业的竞争力。

拟邀机构:

国家发改委中国半导体行业协会 美国半导体行业协会 北京中关村科技园区 上海张江高科技园区 国家集成电路设计上海产业化基地 广州天河软件园  深圳市半导体行业协会 成都市软件行业协会 西安市半导体行业协会

承办机构:

手机圈传媒

合作媒体:

50

会议特色:

1.       展示手机芯片设计行业最新的研发成果和技术热点

2.       探讨手机芯片设计行业的产业发展趋势

3.       集中于通信类产品芯片的研发和创新等应用领域

4.       大会组委会颁发“2007手机芯片研发与创新奖” 奖项

5.       与国内外最高层的半导体界人物共享半导体企业经营经验及技术的最新成果

6.       树立本企业形象,宣传本企业产品

7.       接触中国最具影响力的业界人士和最终决策者,与业界同仁建立沟通合作之桥梁

8.       特邀20家国内主流移动终端企业总裁参会与芯片企业集中探讨合作

9.       首届智能手机产业链合作论坛》联袂举办,芯片企业与智能手机企业集中探讨合作

会议宗旨:

1.       汇集全球手机芯片的最前沿技术标准和技术发展趋势

2.       掌握自主知识产权,促进中国手机芯片产业创新

3.       展示手机芯片设计行业的创新成果,推广自主知识产权IC的应用和市场化、产业化

4.       加强产业链上下游的沟通与合作

会议主要内容:

时间

内容

8:00-8:45

嘉宾签到

8:45-9:00

领导致辞

9:00-9:20

世界和中国半导体集成电路产业和技术现状与发展趋势

9:20-9:40

信息产业部领导:中国集成电路产业“十一五”规划与产业政策

9:40-10:10

钻石赞助企业

10:10-10:30

白金赞助企业

10:30-10:50

黄金赞企业

10:50-11:10

国际知名咨询公司:手机芯片产业中国发展趋势

11:10-12:10

《高峰对话:技术创新与产业合作》(协办机构:上海电视台)

芯片组(拟邀请芯片企业嘉宾其中5位)

1.       中星微电子资深副总裁张韵东

2.       深圳安凯微电子技术有限公司董事长总裁胡胜发

3.       智多微电子副总裁段先胜

4.       ARM公司中国区总裁谭军

5.       MTK中国区总经理喻铭铎

6.       展讯科技总裁武平

7.       TI公司

8.       英飞凌公司

9.       大唐移动

10.    高通公司

11.    飞思卡尔公司

12.    NXP半导体公司

综合组(拟邀请芯片相关企业嘉宾其中5位)

1.       Symbian公司中国区市场总监卢竞

2.       爱可信(北京)技术有限公司副总裁李可意

3.       创维移动公司总裁乐业生

4.       其他手机终端企业

(以上为拟邀请名单,特邀5位思想先锋及业界领袖)

12:10-12:30

2007手机芯片研发与创新10佳“金芯奖”颁奖典礼》

12:30-13:30

午餐

13:30-13:50

黄金赞助企业

13:50-14:10

黄金赞助企业

14:10-14:30

消费类数字音视频器件技术和应用

14:30-14:50

FPGA IP核技术在新一代通信设备中的应用

14:50-15:10

基于ARM处理器核的嵌入系统开发和应用

15:10-15:30

高性能、低功耗、高集成度的SOC芯片技术

15:30-15:50

数字多媒体芯片的技术特点和应用

15:50-16:50

《高端对话:发展中国手机芯片设计行业的政府策略和市场环境的探讨》  

主持人:in-stat中国总经理殷建松(特邀6位思想先锋及业界领袖)                                                                                                          

16:50-17:20

技术转让\投融资洽谈\项目合作\招商引资

17:20-17:30

幸运抽奖;总结闭幕

特别备注

次日(622)在本会场举办《首届智能手机产业链合作论坛

1.       欢迎报名演讲;欢迎赞助、合作;企业演讲:12000元人民币/20分钟;18000元人民币//2天,3*3标准展台;

2.       2007手机芯片研发与创新奖》将获得20家合作媒体联合专题报道

3.       2007531前每位800元(含午餐)

4.       2007531后每位1000元(含午餐)

5.       报名截止日期:2007620日下午1800

组委会-2007中国手机芯片研发与创新大会

北京市建国路93号万达广场3号楼2002室(100022

联系人:高洁小姐

电话:010-58205925(直拨)手机:13801244295

传真:010-58204859/58205945电邮:[email protected] 

6.       详情请登陆网站:www.shoujiquan.com

 

 
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